剥离

下面根据激光加工案例对“剥离”进行说明。

利用激光刻印机的涂层剥离基本原理

剥离树脂的表面涂层，使基材表面或涂层露出的加工。
在下图所示的变速杆加工案例中，通过去除树脂的黑色涂层，使光线透过。另外，对于多重涂层树脂，能够分别去除“仅黑色部分”、“黑色与红色部分”、“黑色、红色、绿色部分”等不同镀膜，也是利用激光进行涂层剥离的一大特点。

采用打印方式来覆盖或需要使用剥离剂（清除剂）等去除涂层，会发生因设计不同而花费的印版或药液等运行成本。激光刻印机则可对各种设计照射激光从而完成剥离。
近年来，随着使用照光式开关的车型越来越多，采用激光刻印机的方式急剧增加。

使用高峰值功率短脉冲YVO₄激光刻印机，可向目标物瞬时照射高能量。由此，对加工部分的周围不产生热影响，能够清晰地刻印边缘部分。包括设计表面在内均可实现高品质加工。

去除目标物表面的保护膜或镀层等，使基材表面露出的加工。
相对于去除涂膜的涂层剥离，去除镀层等保护膜的用途就是表层剥离。在下图的加工案例中，通过去除耐酸铝层（绝缘处理层）制作接地点。

在平板显示器生产中不可或缺的带ITO膜（透明传导膜）的玻璃印刷电路板。通过利用化学药品等的湿式蚀刻法进行图案刻印是主流的方式，但具有因使用药液而需要设备投资以及运行成本的缺点。在本案例中，为切断与周边部分的导通，利用激光刻印机去除电路周边的ITO膜。

使用高峰值功率短脉冲YVO₄激光，则可不损伤玻璃或薄膜，实现无污染的清洁加工。
由于不使用药液，不仅可降低运行成本，还可避免因水分导致的薄膜伸缩。
相较于湿式蚀刻设备，由于廉价且不占地方，能够根据生产数量来进行设备投资。

利用激光剥离端子镀金。
目的是抑制焊锡流散（镍屏障）。会在无需镀层的位置进行掩蔽处理，而随着小型及薄型化的发展，端子间距越来越小，因此一般通过激光刻印机精细加工来完成后期处理。

镍屏障是在印刷电路板安装部与接点部之间形成焊锡濡湿性差的区域的技术。通过设置此区域，具有防止焊锡流散及接合部强度下降的效果。

不需要印版或剥离剂（清除剂）药液，能够大幅削减运行成本。另外，在设计变更时都需要新印版，但激光刻印机则仅需将数据载入软件即可照射激光，能够大幅缩短单件加工时间。

可导入3D-CAD数据（STL格式），并将工件形状直接作为布局基础。针对圆柱及阶梯状等基本图形无法表达的复杂形状目标物，也可实现无差别激光剥离加工。

学习激光相关知识

“究竟什么是激光？”“具有怎样的原理？”从诸如此类的基础知识开始，到激光器的原理等专业内容，本技术读本都将进行通俗易懂的说明。