液晶、半导体行业导入视觉系统的事例（其他事例）

视觉系统已被导入到液晶、半导体行业的各种检测工序

晶片落位确认（中心坐标检测）

XG-X/CV-X系列可以根据晶片的一部分圆弧求出虚拟圆，检测晶片的中心坐标，并准确确认落位位置。趋势边缘功能将测量点增加到最多5,000个，提高了定位准确性，且可以同时进行晶片计数或翻倒检测。还提供超小型相机可供选择，无需担心安装空间。

显示设备的外观检测

检测显示设备。传统方式使用面型相机进行显示设备的外观检测，但容易产生照明不均，稳定性较低。^*

若使用线型扫描相机，则可在相同照明条件下进行大范围检测，对液晶面板等容易产生照明不均的工件进行外观检测时，其稳定性得到了大幅度提升。以往将面型相机更换成线型扫描相机时，还需要更改与设备的兼容性、设定及编程，使用XG-X系列可以像使用面型相机一样使用线型扫描相机。还可以混合使用面型相机和线型扫描相机，灵活应对未来的使用变化。
*与本公司CV-700产品的比较

托盘上物品有无检测、方向判断检测

以往进行托盘上物品有无检测、方向判断检测这种大视野的检测时，需要划分检测区域，使用多架面型相机拍摄。既影响生产效率，也增加了成本。

若使用线型扫描相机替换面型相机，则无需划分检测区域，可以提高生产效率并降低成本。此外，无需移动相机，还可以大幅削减相机移动带来的机器人控制或切换的工时。XG-X/CV-X系列兼容面型相机和线型扫描相机，将设备更换需求降到理想范围。

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太阳能电池的颜色检测

以往虽然通过图像处理对太阳能电池进行颜色检测，但会因照明不均导致发生误检测。即使再次进行目视检测，各负责人的判断标准也存在差异，难以统一产品品质。

若使用XG-X/CV-X系列的“Fine Color处理”，则可忽略照明不均的明暗信息，仅检测颜色变化。由此，可以降低不良品外流风险，并提高检测工序效率，实现高效的生产效率。

半导体表面的不良打标检测

检测半导体表面的不良打标。传统方式不易进行照明选择，难以判断污迹、刻印和不良打标。因此必须进行目视检测，会花费大量人工费用。^*

若使用XG-X/CV-X系列，则可通过Fine Color处理判断出细微的颜色差别，准确检测出不良打标。能够防止不良品外流，并通过自动化节省人工费用。
*与本公司CV-700产品的比较

IC导线端子弯曲检测

检测IC芯片导线端子的弯曲。传统方式无法通过视觉系统判断细微变化，难以稳定检测。此外，还需要通过几何运算分别计算出导线端头的基准直线与导线端子边缘位置的距离，要花费大量运算时间。^*

XG-X/CV-X系列采用了支持6400万像素＋高速处理的视觉系统，可以捕捉到以往难以检测的细微变化。并且，利用趋势边缘缺陷模式可以通过公差设定这一项检测出发生弯曲的部分，无需创建算式。
*与本公司CV-700产品的比较

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太阳能电池电极图形裂纹

XG-X/CV-X系列拥有6400万像素的高分辨率相机，可进行高精度的检测。与目视检测相比效率显著提高，1台设备即可完成多名检测人员的工作。并且，具备多项可以提高检测稳定性的预处理，即使是目视检测容易遗漏的缺陷也能稳定检测出来。

段式LCD检查

使用图像处理功能，即可自动检查段式LCD的显示。XG-X/CV-X系列提供多种支持高速处理的视觉系统，可以进行在线检测，不仅削减了人工费用，还能有效提高生产效率。检测亮灯不良的同时，还可以进行亮灯校正。

BGA的球位检测

检测BGA（Ball Grid Array）的位置。传统方式使用专用检测系统，最终要进行目视检测，花费大量工时与时间。^*

XG-X/CV-X系列可以轻松进行GBA的球栅、图形检测。无需导入专用的检测系统，通用性较高，可以根据检测对象轻松更换视觉系统。
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晶片的凹口位置检测

XG-X/CV-X系列提供2100万像素和6400万像素的高像素视觉系统，可充分满足精度需求。此外，利用趋势边缘缺陷模式，还可以高精度检测凹口的凹陷部分。趋势边缘缺陷模式采用的算法是检测距离基准自由曲线的最大偏差点，即使晶片位置发生变化也可以稳定检测。

单元定位与四角缺角

同时进行单元定位和四角缺角检测。传统方式使用普通的高分辨率相机，传输速度较慢，无法将生产线的运行速度提高到目标值。

XG-X/CV-X系列提供6400万像素、传输时间57.6ms，支持高速处理的相机，无需调低运行速度配合传输速度。还具备双缓存功能，实现超高速处理，可有效利用生产设备的运行速度。再加上趋势边缘缺陷功能，还可以从被跟踪的工件轮廓中识别缺陷，同步检测出缺口等的尺寸。

夹头异物检测

通过视觉系统检测吸附在芯片等工件上的夹头尖端是否附有异物（切割碎片或杂质等），可以预防传导不良等问题。XG-X/CV-X系列支持高速处理，可以在不降低生产效率的基础上实现全数检测。有效防止不良品外流，削减废弃损失。并且，提高设备的运行速度，有利于提升成品率，提高生产性。

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玻璃基板上的定位记号检测

检测玻璃基板的定位记号并定位。传统方式使用图像处理设备进行校准、定位，在图像校正上花费大量时间。且受精度影响，可能会出现不良品。^*

XG-X/CV-X系列配备自动进行图像校正的“自动图像校正”功能。通过图形搜索检测定位记号的位置，并自动定位载物台的位置。由此可以进行高速且准确的校准调整，提高了生产效率。
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晶片的定向平面定位

使用图像处理设备检测定向平面的位置，计算斜率并调整角度，即可防止成品率降低。

操纵时的晶片位置测量

测量操纵时的晶片位置。传统方式在操纵时不会进行位置测量，因此会出现不良品。^*

使用图像处理设备，在操纵时预先准确测量晶片位置，可以预防在之后的工序中出现错误。
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机架内的晶片姿态检查

检查运输机架内晶片的插入姿态。传统图像处理系统与背景的对比度较低，难以准确检查晶片数量和姿态。^*

若使用XG-X/CV-X系列，则可利用模糊滤镜对与背景对比度较低的截面部分进行实时浓淡和对比度转换，实现准确识别。可以准确检测出晶片角度。
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晶片插入错误

运输机械臂的位置精度确认

确认运输晶片的机械臂的位置精度。如果不确认这一点，可能出现机械臂偏移，导致晶片破损。

始终利用视觉系统确认机械臂的停止位置，可预防故障产生。通过视觉系统检查停止位置和动态精度，可以判断机械臂的下降或偏移，并通知适当的调整时间。

贴合液晶时的定位

定位贴合液晶时的位置。贴合液晶时有较高的精度要求，传统图像处理系统存在图像校正时间较长这一课题。^*

XG-X/CV-X系列具备自动图像校正功能，可削减校正工时，有利于提高生产效率。利用图形搜索准确检测定位记号，通过高精度的亚像素处理实现更精确的定位。
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运输中的晶片姿态确认

利用视觉系统确认运输中的晶片姿态，可始终保持一定标准，实现产品品质统一。且降低了操作负责人的负担，有利于节省人手。

玻璃基板的破裂、缺角检测

检测玻璃基板的破裂或缺角。传统图像处理设备受分辨率限制，不易发现细微缺陷，难以避免不良品外流。^*

XG-X/CV-X系列配备6400万像素的高分辨率相机，利用趋势边缘缺陷模式，可以发现玻璃基板的细微破裂或缺角。
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液晶定位记号搜索

搜索液晶玻璃基板的定位记号。传统方式在定位记号不明显时，会发生误检测。^*

若使用XG-X/CV-X系列的ShapeTrax3，则可高精度且稳定地检测出不明显的定位记号。采用全新算法，即使存在缺损、翻转、尺寸变化、亮度变化等也均可稳定高速地进行搜索。
*与本公司CV-700产品的比较

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