快速准确地测量PC板的方法

近年来，随着智能手机及平板电脑终端、可穿戴设备等的小型化、低背化、高功能化，印刷电路板及部件也向小型化、高密度化、多层化发展，产品的检测分析需求日益增加。新款“VK-X系列”除了重复测量、注册同一样品内的多个部位进行自动测量的示教批量分析外，还可以创建模板进行OK/NG判定。下面介绍PC板/印刷电路板封装相关的技术信息及形状测量激光显微系统的检测案例。

PC板（Printed Circuit Board）
印刷电路板的种类
PC板/印刷电路板封装相关的检测案例
印刷电路板封装的方法
印刷电路板的各部位名称
PC板相关的检测案例
焊锡的基础
焊锡的种类
焊接的方法
印刷电路板封装相关的检测案例

PC板（Printed Circuit Board）

指封装部件后的印刷电路板。未封装部件而只有布线的印刷电路板称为PWB（Printed Wired Board）。

印刷电路板的种类

单面印刷电路板（单层印刷电路板）

仅在基材的单面粘贴铜箔的印刷电路板。
根据层数也被称为单层印刷电路板。只是钻孔或打孔，孔洞尚未镀膜的非通孔。多用于以降低成本为目标而大量生产的民用电子设备的印刷电路板。

双面印刷电路板（双层印刷电路板）

在基材的双面粘贴铜箔的印刷电路板。
根据层数也被称为双层印刷电路板。与单层印刷电路板相比，虽然成本略有上升，但布线与封装空间成倍增加，能够缩小印刷电路板尺寸，因此广泛用于电子设备。

多层印刷电路板

夹入铜箔及被称为预浸料（prepreg）的绝缘体层的多层结构印刷电路板。根据层数称为4层印刷电路板、6层印刷电路板、8层印刷电路板。随着层数增加，结构更复杂，设计及制造成本也随之上升。将电源或普通信号线从表层潜入内层，从而腾出表面空间，因此可提高封装密度。

柔性线路板

多用于需要弯折的可动部或想紧贴框体形状时的具有柔软性的印刷电路板。由于使用聚酰亚胺等薄膜状材料，不仅轻薄，还可弯曲变形。

PC板/印刷电路板封装相关的检测案例

印刷电路板封装的方法

印刷电路板封装是在印刷电路板上接合电子部件，并加工成具有电子回路功能的工序。
接合电子部件的方法有“焊接”。另外，接合电子部件的方法有“插入封装（IMT：Insertion Mount Technology）”与“表面封装（SMT：Surface Mount Technology）”共2种。

插入封装（IMT：Insertion Mount Technology）

向印刷电路板通孔（孔）插入引线（电极），并通过焊接进行接合的封装方法。由于在印刷电路板上配置部件，导致印刷电路板变大，产生难以进行小型化的问题。引线从插入封装用的封装向下伸出的电子部件称为DIP部件。

表面封装（SMT：Surface Mount Technology）

现在印刷电路板封装的主流是表面封装。不使用通孔（孔），在印刷电路板表面的焊盘（焊垫）焊接电子部件的电极。不像插入封装那样贯通引线（电极），因此具有能够在印刷电路板双面配置更多电子部件，从而达到小型化的优点。另外，表面封装用的无引线的小型高密度电子部件称为SMD部件（SMD: Surface Mount Device）。